隨著電子技術的飛速發展，功耗問題正日益成為VLSI系統實現的壹個限制因素，低功耗設計中的低電壓設計、低電流設計以及相應的軟硬件設計，已成為各公司競相研究的重要領域。在3月18日舉行的“IC設計研討會”上，綠色設計幾乎成為產品競爭力的代名詞。

    來自香港高科技園區的Peter Yeung介紹了高效器件的工藝分析方法，如芯片去層處理技術、聚焦離子束（FIB）、結構分析技術等。

   “在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術的挑戰。”Peter Yeung說。

   “設計更具能源效益的系統已是刻不容緩，”VeriSilicon總裁兼CEO Wayne Dai在談到低功耗設計的必要性時強調，“電子技術使我們能擁有隨時連網以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用於連結的設備耗電量越來越大，綠色芯片設計勢在必行。”

    電子產品對功能需求的不斷增長，導致市場需要更復雜和高度集成的矽產品。克服設計挑戰、優化開發預算、縮短產品上市時間是滿足電子產品應用需求的關鍵。

    對於眾多的Foundry來說，芯片的設計直接決定了工藝的復雜程度和最終的產品性能，設計如何與制造工藝相結合是Foundry面臨的問題之壹。“Foundry在設計方面面臨的主要挑戰有：便攜式產品的應用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長；高性能應用，如功率受限以及器件冷卻等。”SMIC的James Wei說，“目前全球已經有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設計是芯片技術的發展方向。”在IC制造領域，業內人士壹直不斷嘗試著新材料和新工藝。對於功耗降低來說，它們的應用也是大有脾益，例如采用SOI技術可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進步帶來了不少契機。