美国精简版芯片补贴法案获重要进展

点击次数:203发布日期:2022-08-02

来源：界面新闻

搁置两年后，美国参议院同意推进精简版的半导体补贴法案。

7月19日，参议院以64票赞成、34票反对的形式同意推进CHIPS plus法案。该法案包括向美国半导体公司提供约520亿美元的补贴，以及一项新的、为期四年的25%的税收抵免，以鼓励企业在美国建厂。税收抵免估计价值约240亿美元。

接下来，参议院将对CHIPS plus进行最终投票，之后将提交给众议院。一些官员敦促在8月国会休会之前尽快通过。过去几周，芯片公司加大了游说力度。

美国研究咨询机构荣鼎集团高级经理Reva Goujon表示，这一程序性投票是为了衡量参议院是否能有至少60票的支持票。达到这个标准就可以通过参院投票。

为了应对芯片短缺，两年前美国出台了《为美国创造有益的半导体生产法案》(CHIPS)，呼吁改善美国半导体的制造和研发。CHIPS plus是其精简版。该版的最终文本在19日的投票前并没有公开。不过，520亿美元的补贴和240亿美元的税收抵免基本达成共识。业界的关注点在于所谓的“plus”具体加的是什么内容。

据稍早前流传的内容，可能包括禁止拿美国补贴的公司在中国大陆投资或扩大28纳米以下晶圆厂芯片生产。前述荣鼎集团经理Reva Goujon表示，重要的是要看看最终文本是否涉及为无晶圆厂芯片设计公司提供资金，以及资金附加的具体条件是什么。

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