导语:持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去,但结构性缺芯仍在持续,如汽车芯片依然紧缺。此前业内预测2023年汽车缺芯会缓解,但形势还是比较严峻。随着汽车成为近年半导体需求增速最快的领域,“上车”也成为国内芯片厂商追逐的增长新动力。
今天,据中国台湾电子时报消息,业内人士指出,近期虽传出部分IDM厂进行车用芯片品项调节,但总体来说,长期合约的交易总值基本上维持不变,预估只是结构性的调整。展望2023年的车用需求,目前来看仍维持乐观。一部分IDM厂在年中即表态,2023年的订单已排满。
例如,半导体周期虽然出现阶段性调整,但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动,以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件强势增长,A股相关IGBT公司订单量饱满,产能供不应求。
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作为IGBT龙头,斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元,同比增长1.21倍,增速超过营业收入,销售毛利率达到41.07%,环比提升。
在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上,公司高管介绍,近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量,市场份额不断提高;随着规模化效应释放、产品结构优化、生产经营效率提高,公司毛利率持续增长。
从收入结构来看,1~9月份,斯达半导来自新能源行业(包含新能源汽车、新能源发电、储能)的收入占比超过一半,成为公司业绩增长的主要推动力。
IGBT同行宏微科技也受益于新能源市场发展,今年前三季度公司实现净利润6125万元,同比增长约三成;其中,第三季度实现2901万元,同比上年同比增长近翻倍,销售毛利率21.77%,约为斯达半导一半。
另外,今年前三季度公司,士兰微实现净利润7.74亿元,同比增长6.43%;近期接受机构调研时,士兰微高管预计,第四季度公司营收有望稳定向上,汽车新能源的产品已逐步具备大量出货的条件。
值得注意的是,存储巨头不断加码汽车存储市场,汽车赛道在“存储寒冬”中呈现暖意。三星、美光、华邦、旺宏、南亚科等存储芯片主流厂商均推出了相应汽车存储产品。
根据美光估算,全自动驾驶汽车需要的DRAM、NAND是非自动驾驶车辆的30倍、100倍。
中国是全球最大的存储芯片消费国,不过,目前,由于汽车存储赛道规模相对有限,且车规级研发、认证、测试周期较长,国内尚无专门从事该赛道的芯片/模组公司。
华安证券认为,尽管车规级存储赛道壁垒较高,但国产化比例将持续提升,建议关注已具有产品出货经验的北京君正、兆易创新以及近期切入汽车存储领域的东芯股份。存储模组方面,建议关注江波龙、佰维存储。
另一方面,日前,中国台湾经济日报消息显示,近期多家车厂相继宣布调涨新车售价,业界指出,原物料成本大涨是涨价因素之一,但芯片短缺造成的新车供应严重不足才是原厂涨价底气足的关键。芯片荒到底何时可以缓解,依各厂家相关信息,至少要到明年中以后才有机会改善,日本丰田内部信息是2023年车辆供应仍然不足。另有车厂表示,车用芯片目前供货仍不足,预计2024年后才能有较充足供应。
再者,最新消息显示,芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek对汽车芯片产能问题撰写了一份报告,报告认为,汽车芯片短缺的状况仍在持续,估计会延续到2024年。
Dziczek认为汽车MCU的短缺将持续到2024年,这契合了业内人士的其他预测,典型代表是英特尔首席执行官Pat Gelsinger。短缺可能会持续到2024年以后。
回顾上月初,美国咨询机构阿利克斯合伙公司发布的一份报告显示,芯片短缺对德国汽车生产的制约将“至少持续至2024年”。德新社报道,现阶段,芯片从订购到交付需要6个月,是正常时间的两倍。
这份由产业专家编写的报告说:“随着数字化和电气化不断发展,每辆汽车对芯片需求持续增加,但受经济不景气和利率上升影响,半导体制造商正在自我抑制产能扩张。”
传统汽车芯片的利润率比电子消费品或工业客户所用芯片低至多11个百分点。从芯片制造商角度看,汽车产业“只是半导体芯片的一个小客户”,占全球芯片产能的6%至10%。报告分析,“芯片生产仍是汽车产业的瓶颈”。到2024年,芯片仍将供不应求,且价格上涨将最终拉高汽车销售价格。
报告预测,到2026年,汽车产业对芯片需求将显著增长;用于电力驱动的模拟芯片需求将增长75%,用于微控制器的芯片将增长30%。然而,芯片制造商打算在这些领域分别只增加56%和12%的产能。