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XPD819

  •     XPD819是一款集成USB Type-C、USB Power Delivery （PD）2.0/3.0 以及QC3.0/2.0CLASS A快充协议、华为FCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP以及苹果设备2.4A充电规范的多功能USB端口控制器，为AC-DC适配器设备提供完整的Type-C充电解决方案

        XPD819提供eTSSOP20封装。

    XPD819概述：
        XPD819是一款集成USB Type-C、USB Power Delivery （PD）2.0/3.0 以及QC3.0/2.0CLASS A快充协议、华为FCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP以及苹果设备2.4A充电规范的多功能USB端口控制器，为AC-DC适配器设备提供完整的Type-C充电解决方案。  
        XPD819内置的TYPE-C协议可以支持TYPE-C设备插入自动唤醒系统，智能识别插头的正插与反插，并实现连接。集成的TYPE-C PD3.0协议支持双向标记编码（BMC），集成硬件的物理层协议和协议引擎，无需软件参与编解码。
        XPD819内建多种保护机制确保设备安全：包括动态过压/欠压/过流保护（可根据设备请求的工作电压/电流按照比例调整保护点）；启动监测（VBUS输出前会监测端口电压是否处于安全状态）。特别的，XPD819内建保护机制可以确保在DP/DM或者CC1/CC2与VBUS发生短路情况下，输出电压不会误动作。
        XPD819集成15mΩ VBUS通路功率开关管和内部放电通路，节省了外围器件，在发生错误时可以快速关闭输出并恢复到安全状态。
        传统的SR电流感测方法是测量整流MOSFET漏极电压，但对于不良PCB布局引入噪声很敏感。与之不同的是，XPD819采用新颖的线性预测时序控制电路来估计SR电流过零瞬间，而无需外部电流感测电路。空载时XPD819的SR控制器进入绿色模式，关闭SR MOSFET以进一步降低系统总功耗。此外，XPD819 取内置60V MOSFET方案，进一步优化性能和板级空间。
        XPD819提供eTSSOP20封装。

    XPD819特性：
    通过 USB PD3.0 认证（TID：3740）
    支持 USB Type -C 协议
    -     配置为 DFP（Source）
    支持 USB Power Delivery（PD）2.0 和 3.0协议
        - 集成完整 PD 分层通信协议
        - PDO 可配置：5V，9V，12V
        - 输出功率 18W
    支持 Quick Charge 3.0/2.0 协议
    支持华为 FCP 协议
    支持三星 AFC 协议
    支持 USB BC1.2 DCP
    支持 Apple 2.4A 充电规范
    集成恒压（CV）环路控制
    集成VBUS通路15mΩ功率开关管和10mR采样电阻
    内置 VPWR 和 VBUS 双放电通路
    支持线损补偿功能
    应用于 DCM/CCM/QR 的内置高性能同步整流（SR）控制器
    内置 60V 同步整流 MOSFET
    安全性
        - 过压/欠压保护
        - 过流保护
        - 过温保护
    CC1/CC2/DP/DM 过压保护
    ESD 特性±3KV
    XPD819提供eTSSOP20封

    XPD819应用：
    AC-DC 适配器
    USB 充电设备

    XPD819订购信息：
    料号 PDO配置 印字 封装
    XPD819A2 PDO:5V/2.4A,9V/2A XPD819
    XXXXX+XX    		 eTSSOP20
    XPD819A3 PDO:5V/2.4A,9V/2.25A
    XPD819B2 PDO:5V/2.4A,9V/2A,12V/1.5A
    XPD819B3 PDO:5V/2.4A,9V/2.25A,12V/1.5A
    XPD819B3H PDO:5V/2.4A,9V/2.25A,12V/1.5A 无 OCP
    XPD819B4 PDO:5V/2.4A,9V/2.25A,12V/1.75A
    印字说明 ：
    第一行 ， XPD819：芯片型号；
    第二行 ， XXXXX：Lot Number，XX：保留信息 。



    XPD819典型应用简图:


    XPD819引脚定义:


    XPD819选型参考：


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