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MCU大厂宣布全产品线价格调高15%...

文章出處:国际电子商情 人氣:發表時間:2021-02-02

因晶圆产能供应吃紧,晶圆与封装价格上扬,台系MCU大厂盛群半导体(HOLTEK合泰)决定自4月1日起所有IC出货涨价15%,这是该公司有史以来首次针对产品线全面调涨...

 

国际电子商情2月1,有读者爆料称,台系MCU厂盛群半导体(HOLTEK合泰,下称“HOLTEK”)于1月29日向客户发出通知,宣布自4月1日起所有IC类产品全面调高售价15%。

 

对于调涨理由,据读者提供的图片内容显示,HOLTEK表示主要是市场供需失衡,原物料价格不断上涨,晶圆厂已经启动第二波代工价格调涨,加上封装厂也开始全面调高封测价格,为配合反映物料成本上升,才决定自4月起全面调涨产品价格。

 

 

据了解,HOLTEK之前一波调价是发生在2020年第4季,当时只针对毛利率较低的产品价格做调整,主要锁定新进订单,而且是毛利低于40%的产品专案,涨价幅度不一,但没有针对长期订单价格进行调整。这次则是全面性调涨价格,同时也是该公司成立以来,首次针对产品线全面调涨价格。( 相关阅读:多家MCU大厂宣布“涨价” 

 

法说会上证实涨价,“订单看到明年6月”

 

另据台媒报道 ,盛群半导体(HOLTEK)在今(1)日举办法人说明会上也证实了上述涨价消息真实性。

 

“因晶圆代工供应吃紧与涨价,刺激海外客户积极提早下单,目前该公司订单已看到明年首季,部分订单更一口气下到明年6月”。该公司指出:“因8吋晶圆代工产能吃紧,并陆续调涨价格,晶圆厂已通知明年产能将限缩,已有不少客户开始预约明年首季订单,连海外客户也开始提早下单,已看到明年首季订单,最长订单还看到明年6月。”

 

该公司并称:“由于晶圆代工涨价,公司也(将针对)不同产品启动评估机制,但现阶段先尽量自行吸收成本。”

 

被问及是否有重下单情况,HOLTEK方面认为,因产能过紧,难免有部分重下单,但重复下单的后续问题,最快在明年第二季才会显现。

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